市場概要
Fortune Business Insightsによると、世界のリソグラフィ装置市場規模は2025年に297億6000万米ドルと評価されました。同市場は2026年の321億6000万米ドルから2034年には674億3000万米ドルに成長すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は9.70%です。2025年には欧州が世界市場の43.10%を占め、市場を牽引しました。
分析によると、この市場は、携帯電話、AI、車載エレクトロニクスなどの用途向け半導体ICの製造においてリソグラフィが果たす重要な役割によって牽引されている。より小型で高性能なチップへの需要の高まりが、極端紫外線（EUV）リソグラフィなどの先進技術の採用を促進している。新型コロナウイルス感染症のパンデミックはサプライチェーンの混乱を引き起こしたが、その後の回復が同分野への新たな投資を後押ししている。
市場レポートで紹介されている主要企業：
ASMLホールディングNV（オランダ）
ニコン株式会社（日本）
キヤノン株式会社（日本）
EVグループ（オーストリア）
Veeco Instruments Inc. (米国)
SUSS MicroTec SE（ドイツ）
上海マイクロエレクトロニクス機器（グループ）有限公司（中国）
ニュートロニクス・クインテル社（米国）
日本電子株式会社（日本）
オントゥ・イノベーション（米国）
セグメント
半導体メーカーによるDUVリソグラフィの採用がセグメントの成長を牽引
市場はタイプ別にEUVとDUVに分類される。深紫外（DUV）セグメントは2026年に56.69%のシェアを占め、市場を牽引すると予測されている。DUVが成熟したコスト効率の高い技術であり、スループットが高いため、製造プロセスの大部分で引き続き採用されるという点が、その優位性につながっている。
ArF液浸技術が先進マイクロチップでの使用により市場を席巻へ
技術別に見ると、市場はArF液浸、ArFスキャナ、KrFステッパー、i線ステッパー、その他に分類されます。ArF液浸セグメントは、38～45nmという微細なパターンの製造を可能にし、先進チップの大量生産において解像度、コスト、スループットの優れたバランスを提供するため、2026年には22.05%のシェアで市場をリードすると予測されています。
先進パッケージング分野は、その性能上の利点により成長を牽引する見込みです。
用途別に見ると、市場は先進パッケージング、LED、MEMS、およびパワーデバイスに分類されます。先進パッケージング分野は、チップ間の通信速度の向上、信号遅延の低減、より小さなフットプリントへの機能統合を可能にする能力により、2026年には41.73%のシェアを占め、市場を牽引すると予測されています。
3D ICの需要増加がセグメントの成長を牽引
パッケージングプラットフォーム別に見ると、市場は3D IC、2.5Dインターポーザー、WLCSP、その他に分かれています。3D ICセグメントは市場をリードし、2026年には26.15%のシェアを占めると予想されています。これは、3D ICが回路を垂直に積み重ねることでトランジスタ密度と性能を高め、リソグラフィ装置の効率と演算能力を向上させるためです。
詳細な市場分析については、こちらをご覧ください：https://www.fortunebusinessinsights.com/lithography-equipment-market-110434
レポート内容
この報告書は以下の内容を提示しています。
市場における主要な成長促進要因、阻害要因、機会、および潜在的な課題。
地域情勢に関する包括的な分析。
主要業界プレーヤー一覧。
市場参加者が採用した主な戦略。
最新の業界動向としては、新製品の発売、提携、合併、買収などが挙げられる。
運転者と拘束装置
半導体IC需要の増加が市場成長を牽引
携帯電話、車載エレクトロニクス、人工知能など、さまざまな用途における半導体IC需要の急速な増加は、リソグラフィ装置市場の主要な推進力となっています。業界がより小型で複雑な回路へと移行するにつれ、より微細なパターンサイズをより高いスループットで製造できる高度なリソグラフィ装置の必要性が高まり、市場の成長を刺激しています。
しかしながら、リソグラフィ装置に伴う重大な技術的制約と複雑さが、市場の成長を阻害する可能性がある。小型化の絶え間ない流れに対応するためには、マスクの欠陥、光源出力、プロセス安定性といった分野における技術的な課題を克服するための大規模な研究開発投資が必要であり、特にEUVのような次世代技術においてはその傾向が顕著である。
地域別分析
欧州の強力な研究開発エコシステムが地域市場の成長を牽引
欧州はリソグラフィ装置市場で圧倒的なシェアを誇り、2025年には128億3000万米ドルの市場規模に達すると予測されています。この地域が市場をリードしているのは、確立された研究開発エコシステムと、特に最先端のEUV技術において世界をリードするフォトリソグラフィシステムサプライヤーであるASMLの存在によるものです。これにより、欧州は開発と導入における重要な拠点となっています。
アジア太平洋地域 は、市場で最も急速に成長している地域の一つであり、最も高い年平均成長率（CAGR）を示すと予測されています。この成長を牽引しているのは、TSMC、Samsung、SMICといった世界最大規模の半導体ファウンドリの存在であり、これらの企業は最先端のリソグラフィ装置の導入において最先端を走っています。また、より小型で高性能なデバイスへの需要に応えるため、EUVなどの技術への多額の投資も、この地域の急速な拡大に貢献しています。
リソグラフィー装置市場の将来の成長
リソグラフィ装置市場は、半導体の小型化に対する絶え間ない需要に牽引され、力強い成長軌道に乗っています。今後の成長は、複雑な装置部品やマスク設計を最適化し、EUVなどの最先端プロセスにおける精度と効率性を向上させるジェネレーティブAIの統合によって大きく左右されるでしょう。3D ICやウェハレベルパッケージング（WLP）といった高度なパッケージング技術への需要の高まりも重要な推進力となっています。これらの技術には高度なリソグラフィツールが必要となるためです。さらに、EUV技術の採用拡大により、より微細なノードとより高密度なトランジスタを実現し、ムーアの法則の継続が確実視されていることも、業界の拡大を後押ししています。
競争環境
合併・買収戦略の採用拡大が市場成長を牽引
市場にはASML、ニコン、キヤノンといった有力企業が名を連ねています。これらの大手企業は、戦略的な合併・買収を通じてグローバル展開を拡大し、強固な地域基盤を確立することで成長を加速させています。また、特定の分野に特化したソリューションの開発や、競争の激しい市場環境において市場シェアを維持・拡大するための効果的なマーケティング戦略の策定にも注力しています。
主要産業開発
2024年6月： ASMLとImecは共同で高NA EUVリソグラフィラボを開設し、最先端の半導体エコシステム企業向けに開発プラットフォームを提供する。
2024年6月： キヤノンは半導体業界におけるプレゼンスを強化し、環境に配慮した手法を重視したリソグラフィソリューションの提供を目指すと発表した。
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