市場概要：
Fortune Business Insightsによると、世界のコネクティビティモジュール市場規模は2024年に717億8000万米ドルと推定されています。市場は2025年の784億8000万米ドルから2032年には1,575億8000万米ドルに成長し、予測期間中は年平均成長率（CAGR）10.5%で成長すると予測されています。
コネクティビティモジュールは、ヘルスケア、自動車、産業オートメーションなどのIoTエコシステムに不可欠な無線通信（Wi-Fi、Bluetooth、5G、LTE、NB-IoT）を可能にするハードウェアコンポーネントです。IoTの普及、5Gの進歩、スマートインフラの急成長により、市場は着実に成長しています。
市場レポートで紹介されている主要プレーヤー:
シエラワイヤレス（カナダ）
村田製作所（日本）
Quectelワイヤレスソリューションズ（中国）
Fibocom Wireless Inc.（中国）
SIMComワイヤレスソリューションズ（中国）
ノルディック・セミコンダクター（ノルウェー）
Sequans Communications (フランス)
エズリオ（米国）
テリット・コミュニケーションズ（英国）
ファーウェイ・テクノロジーズ（中国）
U-blox（スイス）
Queclinkワイヤレスソリューションズ（中国）
出典: https://www.fortunebusinessinsights.com/connectivity-module-market-114484
セグメント
短距離モジュールの用途拡大がセグメント成長を牽引
接続技術に基づいて、市場はセルラー（WWAN）、LPWA（セルラー）、LPWAN（非セルラー）、短距離（WLAN/PAN）、測位の4つに分類されます。短距離（WLAN/PAN）セグメントは、スマートホームやコンシューマーエレクトロニクスにおける用途拡大により、2024年には368.2億米ドルと最大の収益シェアを獲得しました。一方、セルラー（WWAN）は13.8%という最も高いCAGRを記録しました。
容易な統合と大量生産に適した高信頼性製造がLGA/SMTセグメントの成長を牽引
フォームファクターに基づいて、市場はLGA/SMTモジュール、Mini-PCIe、uBloxスタイルのキャステレーション、プラグイン、コンボモジュールに分類されます。LGA/SMTセグメントは、容易な統合と大量生産への適合性により、2024年には361億9000万米ドルの収益シェアを獲得し、市場を牽引します。コンボモジュールは15.2%という最も高いCAGRで成長しました。
IoTおよび接続デバイスの拡張性とリモート管理の向上がクラウドセグメントの成長を促進
導入形態に基づいて、市場はオンプレミスとクラウドに分かれています。クラウドセグメントは、拡張性とリモート管理機能の牽引により、2024年には480.3億米ドルの収益で最大の市場シェアを獲得しました。
バッテリー寿命の延長と長時間データ伝送のサポート能力が、低消費電力セグメントの成長を補完します。
市場は電力に基づいて、低、中、高の3つに分類されます。IoTデバイスがバッテリー寿命を重視しているため、低消費電力セグメントは2024年に最大の市場シェア（348.3億米ドル）を獲得しました。高消費電力セグメントは、ビデオストリーミングなどのデータ量の多いアプリケーションの増加により、16.2%という最も高いCAGRを達成しました。
センサーとコネクテッドデバイスの採用拡大が製造業セグメントの成長を加速
業界別に見ると、市場は自動車・輸送、製造、エネルギー・公益事業、ヘルスケア、小売・eコマース、その他に分類されています。製造業セグメントは、自動化の普及により、2024年には最大の市場シェア（123億1000万米ドル）を獲得しました。ヘルスケアセグメントは、15.1%という最も高いCAGRを記録しました。
地理的に見ると、 市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、南米、中東およびアフリカにわたって調査されています。
レポートの対象範囲 レポート
の内容は次のとおりです。
著名な企業、展開モード、タイプ、エンドユーザーの詳細な分析。
接続モジュール市場の動向と市場シェア分析に関する洞察。
主要な成長の原動力、抑制要因、および機会。
製品の発売やパートナーシップなどの主要な業界の動向。
ドライバーと拘束具
IoTデバイスの普及拡大が市場発展を牽引
モノのインターネット（IoT）の急速な拡大が市場発展の主な原動力となっています。IoT関連の特許出願は2010年から2018年にかけて大幅に増加し、ベンチャーキャピタル投資額は2020年に80億米ドルに達しました。2025年までに750億台以上のIoTデバイスが使用されると推定されており、スマート家電、車両、産業用センサーにおけるデータ転送を容易にするため、Bluetooth、Wi-Fi、LTE、5Gをサポートするモジュールの需要が高まっています。
しかし、世界的なサプライチェーンの混乱が市場の成長を阻害しています。半導体不足、輸送問題、地政学的緊張が継続し、生産の中断と製造コストの上昇につながっています。
地域別インサイト
アジア太平洋地域は、大規模な製造拠点により市場を支配
アジア太平洋地域は、2024年に38.25%（274.6億米ドル）のシェアを獲得し、世界市場を支配しました。この優位性は、大規模な製造拠点、大規模なスマートシティプロジェクト、そして中国やインドなどの国々におけるIoT導入の進展に起因しています。
北米は、効果的な5Gインフラとコネクテッドカーの需要に牽引され、2025年には218億8,000万米ドルのシェアに達すると予測されています。欧州は、英国、ドイツ、フランスにおけるスマートシティプロジェクトの推進により、2025年には167億1,000万米ドルのシェアを占めると予測されています。
コネクティビティモジュール市場の今後の成長：
ジェネレーティブAIの統合により、市場は今後力強い成長が見込まれます。ジェネレーティブAIは、よりスマートなエッジ処理を可能にし、クラウドコンピューティングへの依存度を低減します。この変化は、リアルタイムの意思決定を支援し、レイテンシを最小限に抑えます。さらに、現在世界中で展開されている5Gと高度なセルラーネットワークは、自律走行車や産業用ロボットにおける超低レイテンシと大規模デバイス接続の実現という、大きなビジネスチャンスをもたらします。スマートシティインフラプロジェクトも大きなトレンドとして台頭しており、拡張性とセキュリティに優れたコネクティビティモジュールの需要を押し上げています。
競争環境
主要プレーヤーによるイノベーションと新製品投入への注力の高まりが、市場における優位性を確立しています。
業界は競争が激しく、Sierra Wireless、村田製作所、Quectelといったプレーヤーは、広範な研究開発と製品イノベーションに注力しています。各社は、コンパクトなマルチプロトコルモジュールの開発や通信事業者との提携といった戦略を採用し、グローバルな流通網の強化と変化する消費者ニーズへの対応に取り組んでいます。
主要産業の発展
2025 年 10 月: MikroElektronika は、IoT および IIoT アプリケーションの加速を目的とした新しい低電力ワイヤレス接続モジュールを発売しました。
2025 年 9 月: Digi International は、安全な Bluetooth Low Energy 5.4 接続を実現する Digi XBee 3 BLU モジュールを発表しました。
2025 年 3 月: Lantronix Inc. は、エッジ AI インテリジェンス向けの Qualcomm Dragonwing QCS8550 プロセッサを搭載した新しい Open-Q 8550CS システム オン モジュール (SOM) を発表しました。
2024 年 11 月: Qualcomm は、新しいマイクロパワー Wi-Fi (QCC730M) とプログラム可能な IoT 接続モジュール (QCC74xM) を発表しました。
2022年6月： ルネサス エレクトロニクスは、RYZ014A Cat-M1モジュールを搭載した2つの新しいクラウド開発キットを発表しました。
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